deskrizzjoni

Is-silikon għandu enerġija tal-wiċċ baxxa ħafna (24 dina/cm), li tnaqqas b'mod sinifikanti r-rabta molekulari bejn il-wiċċ tal-bużżieqa tal-arja u r-reżina epossidika. Dan jippermetti li r-reżina tinħeles b'mod nadif waqt it-tqaddid, għall-kuntrarju tal-bużżieqa tal-arja tal-gomma li jistgħu jirreaġixxu b'mod negattiv meta jkunu f'kuntatt mal-epossidiku. Dan jagħmel is-silikon materjal ideali għall-applikazzjonijiet ta' kisi mill-ġdid tal-pajpijiet CIPP.

Il-bużżieqa tal-arja f'forma ta' T ta' 90° hija ddisinjata għad-durabbiltà u l-preċiżjoni. Il-kostruzzjoni wweldjata mingħajr saldaturi tagħha ttejjeb is-saħħa u tnaqqas ħafna r-riskju ta' tnixxijiet. Fl-istess ħin, il-proprjetajiet effiċjenti tas-silikon jippermettu disinn tal-ħajt irqaq mingħajr ma jikkompromettu l-prestazzjoni.

Dawn il-bżieżaq huma adattati kemm għal sistemi ta' tqaddid bl-ilma sħun kif ukoll għal sistemi ta' tqaddid bil-fwar u jistgħu jifilħu temperaturi sa 80°C (176°F).

Kull bużżieqa tal-arja hija manifatturata madwar 10% iżgħar mid-dijametru nominali tagħha. Pereżempju, DN100 jirreferi għad-daqs tal-pajp, filwaqt li l-bużżieqa tal-arja nnifisha tkejjel 90mm. Meta tkun ippressata, tespandi biex taqbel sew mad-dijametru tal-pajp.

Jekk jogħġbok innota li l-bżieżaq tas-silikon jistgħu jinxtorbu b'madwar 10% waqt l-użu, li hija karatteristika normali tal-materjal.

Nota importanti: Il-bżieżaq kollha huma manifatturati fuq ordni, u dan jista' jikkawża dewmien żgħir fil-kunsinna.

Għal aktar informazzjoni dwar kemm-il darba tista' tintuża bużżieqa tas-silikon, jekk jogħġbok segwi din il -link.